薛瀾談新型舉國體制：真正卡住我們脖子的是什么？
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第四次工業(yè)革命正深刻地改變著人類社會，中國有幸深度參與。但在這個過程中，我們也面臨著一個重大挑戰(zhàn)，那就是2017年中美貿易爭端以來美國在科技創(chuàng)新領域對中國的全面打壓。如果說中美貿易通過談判尚有轉機的可能，科技創(chuàng)新領域機會很小，美方所采取的措施在不斷加碼，從高科技企業(yè)制裁、到產業(yè)政策施壓、和對科研人員與學術交流的全面限制，可以說無所不用其極。
回望歷史，美國和其他國家其實也沒有少打科技戰(zhàn)。比如，冷戰(zhàn)期間它就和蘇聯(lián)進行人才爭奪，建立 “巴統(tǒng)協(xié)議”，全面封鎖對蘇和其它社會主義國家的技術出口。上世紀七十年代，它又和日本從中低端制造業(yè)貿易摩擦發(fā)展到以半導體為代表的曠日持久的 “美日科技戰(zhàn)”，最終確立自己在科技領域全面的霸主地位。今天的中美科技戰(zhàn)應該說是綜合了此前各次科技戰(zhàn)的各類因素，既有經濟利益因素和國家地位因素，也有制度競爭的意識形態(tài)因素。由于美國對中國科技創(chuàng)新領域的持續(xù)打壓，我國許多前沿科技領域都無法使用最先進的技術。比如，華為Mate40手機采用的麒麟9000芯片就受到限制，因為它采用的是5納米晶圓制造工藝，而制造商臺積電用了美國的技術和設備。另外一個例子就是前一段時間，使用者包括遍布180多個國家的300多萬工程師，被稱為“工科神器”的仿真軟件MATLAB，也對我國被列入 “實體清單” 的哈工大、哈工程等高校禁用。
所以，今天在中國科技領域里討論得最多的就是應該怎樣突破封鎖、怎么解決“卡脖子”問題。社會各界也給出了各種各樣的建議。比如有人建議采取對等報復行動，也有人建議通過談判解決問題。目前來看，這些方案都不樂觀，因為美國在科技領域對中國的封鎖和卡壓將是長期的。正是在這樣的背景下，大家討論最多的還是如何發(fā)揮舉國體制優(yōu)勢，實施核心技術攻關來解決卡脖子問題。要回答這個問題，我們首先應該明確卡脖子問題背后的實質是什么？怎么來的？舉國體制的優(yōu)勢是什么？能夠解決什么樣的卡脖子問題？
中國科技創(chuàng)新面臨的核心問題是什么？
中國科技創(chuàng)新發(fā)展歷程與成就
討論中國科技創(chuàng)新所面臨的問題，就不可避免地需要回顧中國科技創(chuàng)新發(fā)展的歷程。和許多其他發(fā)展中國家不同，從1895年中國第一所現(xiàn)代大學北洋西學學堂的建立算起，中國在1949年建國之前就已經有了超過50年的現(xiàn)代科技發(fā)展歷程。1949年建國后到改革開放前有了全面的布局和追趕，取得了兩彈一星等輝煌成就。改革開放后，中國科技領域進入了一個高速發(fā)展的歷程，為我們今天的發(fā)展奠定了良好基礎。
經過這么多年的發(fā)展，我們的科技創(chuàng)新現(xiàn)在到底處在一個怎樣的水平？自己評價自己可能并非易事，但近期美國藝術與科學學院（American Academy of Arts and Sciences）剛剛針對美國決策者給出了一份關于中國科技發(fā)展的報告，這里面的數(shù)據(jù)可能相對客觀一點，所以拿來給大家分享。
首先，在全社會研發(fā)投入上，這份報告認為按購買力平價計算，目前中美已經持平，甚至中國已經超過美國。在研發(fā)強度上，我們的研發(fā)投入占GDP比例雖然沒能達到中長期規(guī)劃2.5%的目標，與美日德國韓等國家有比較明顯的差距，但也超過了2.2%，在發(fā)展中國家里處于領先地位，并且超過了歐盟平均值。在英文科學與工程研究論文發(fā)表數(shù)上，我們已經超過了美國，但在引用量最大的頂尖論文上，我們和美國還是有較大差距。在科學與技術領域的博士授予數(shù)量上，中國已經和美國十分接近，專利申請量和授予量上也遙遙領先。另外，過去十幾年間，中國全球五百強的公司數(shù)量也突飛猛進，逼近美國。
總的來講，過去幾十年中國科技發(fā)展的速度是前所未有的，在很多方面已經實現(xiàn)了對美國的超越。從時間線來看，我們分別于2002、2005、2010、2016和2018年在本科科學與工程學位授予數(shù)量、研發(fā)人員數(shù)量、專利申請量、論文發(fā)表量和研發(fā)投入上超過了美國。
當然，中國科技創(chuàng)新的發(fā)展和美國相比實際還是有著很大的差距，這里面最主要的問題就是原創(chuàng)性基礎研究。我和我的學生曾經針對這一問題做過研究，結果和上面這份報告基本相同，中國在頂尖學術期刊發(fā)表文章數(shù)量的增長就像一匹黑馬，超越了其他大多數(shù)國家，但和美國比仍然有著巨大差距。我們在很多關鍵的前沿核心技術上也仍然對美國有著較大的依賴，比如集成電路就是我們目前價值最高的進口商品，雖然也有出口，但逆差非常大。此外，中國的勞動生產率還不算高，在G20國家中排位靠后。
總結來說，改革開放40多年來中國科技創(chuàng)新實現(xiàn)了歷史性的跨越，其中最重要的因素就是堅持了改革開放—面向國內堅定不移的改革、面向國際堅定不移的融合。在國內政策方面，黨和國家?guī)状I導人對科技創(chuàng)新的支持始終如一，宏觀改革環(huán)境為科技領域的改革提供了有力支持，“市場導向，競爭機制，自主創(chuàng)新，重點跨越”等改革的導向也非常清晰。在國際方面，我們積極地尋求與國際科技體系的融合，包括通過以CUSPEA為代表的留學項目送出大批留學生積極學習海外先進經驗，吸收 “知識經濟”、“創(chuàng)新體系” 等先進理念，并引入國外研發(fā)機構，進行中外合作辦學等等。國內改革和國際融合之間形成了良性互動。
中國科技創(chuàng)新發(fā)展的不足
不過，我們也還有許多不足。首當其沖就是科技創(chuàng)新體制改革尚未完成。傳統(tǒng)事業(yè)單位管理模式改革的遲緩給科創(chuàng)工作造成了許多掣肘，對高校、研發(fā)機構等知識密集型組織影響極大。同時，我們的高等教育體系，無論是從宏觀布局還是微觀管理上，也都還有很多尚待完善的地方。政府科技資源的投入方式也有不少問題亟待解決。
另一方面，我們的市場環(huán)境和創(chuàng)新生態(tài)也仍需進一步完善。創(chuàng)新說到底是把知識變成價值，而 “變成價值” 的場域是市場。如果市場環(huán)境不完善，知識產權保護不足，污染排放不受懲罰，創(chuàng)新就不會是企業(yè)理性的選擇。我們前些年到浙江和廣東做調研發(fā)現(xiàn)，許多企業(yè)這些年通過改革開放已經掙了很多錢，但是仍然不愿意把這個錢拿來開發(fā)新產品，寧可去炒房子。背后的原因，歸根結底就是自己去開發(fā)新產品在市場上會有許多的風險和不確定性，所以想真正能夠實現(xiàn)創(chuàng)新，我們在進一步完善市場環(huán)境上還有大量工作要做。
第三個重要的但常常被忽視的因素就是時間?，F(xiàn)代化的創(chuàng)新體系建設和產業(yè)創(chuàng)新能力積累都需要時間。改革開放四十多年來，我們融入到國際大循環(huán)，引進外資、吸引國外的技術，進口無法生產的復雜零部件，自己加工裝配，跨越了傳統(tǒng)的“技術積累”過程，形成了一個非常成功的經濟發(fā)展捷徑，對中國經濟的騰飛起到了巨大的作用。但不可回避的是，經濟發(fā)展的跨越替代不了創(chuàng)新能力的積累。在今天突變的國際環(huán)境下，這些跨越發(fā)展中留下來的技術能力短板成為中國科技創(chuàng)新發(fā)展的阿喀琉斯之踵。
今天，中國到了不得不補上這一課的時候了！
我們面臨的核心問題是什么？
從科技創(chuàng)新的角度來講，卡脖子的核心問題并不簡單地是某個科學難題，某個技術瓶頸，某項創(chuàng)新產品，而是中國科技創(chuàng)新體系和產業(yè)發(fā)展的整體運行機制和能力中的系統(tǒng)性薄弱環(huán)節(jié)。
所以，如果我們不但要解決具體卡脖子的技術瓶頸和產品，更需要深化改革，進一步開發(fā)中國科技創(chuàng)新體系的潛力；完善市場，在促進科技創(chuàng)新體系和產業(yè)發(fā)展的互動關系探索出一條新路。只有這樣，才能夠應對不斷出現(xiàn)的新的卡脖子技術瓶頸或產品。
從更宏觀的角度看，真正卡脖子的也不是長臂管轄或“瓦森納協(xié)議”之類的壁壘，而是中國在經濟和科技硬實力崛起的過程中，如何增強其在國際社會中的軟實力，贏得信任與尊重，重塑未來發(fā)展的國際格局。
這里很重要的就是要解放思想，把中國發(fā)展的普適性規(guī)律研究清楚、講清楚，消除國際社會對中國發(fā)展的畏懼心理。同時，我們還要不斷努力，在塑造更加公平合理的國際秩序與規(guī)則方面改善環(huán)境。目前美國在對華關系的許多長臂管轄都有濫用WTO規(guī)則的嫌疑，需要與國際社會共同來推動解決。
什么是新型舉國體制？
梳理清楚基本背景和問題之后，我們就需要來看看究竟什么是新型舉國體制。在科技創(chuàng)新領域，舉國體制是為實現(xiàn)國家特定目標，凝聚全國力量在特定科技創(chuàng)新領域集中攻關的體制機制。中國從1949年共和國建國后，在運用舉國體制方面開展了豐富的實踐，比如《1956-1967年科學技術發(fā)展遠景規(guī)劃綱要》、“兩彈一星” 項目、《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020）》的重大科技專項等等。
與“新型舉國體制”相對應的是“傳統(tǒng)舉國體制”，也就是以兩彈一星、石油會戰(zhàn)、人工合成胰島素為代表的計劃經濟下的“舉國體制”。例如，上世紀50-60年代，我們面臨西方的封鎖，經濟條件十分困難。在這樣的背景下，我們集中全國力量，克服重重困難，實現(xiàn)了兩彈一星的突破，奠定了中國在國際社會中的地位。
對比而言，“新型舉國體制” 是在市場經濟條件下的 “集中力量辦大事”。今天我們的條件基礎已經優(yōu)越了很多，形成了產學研各自分工、按照多種不同機制運行的體系。例如，《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020）》將重大專項的目標定為了“努力實現(xiàn)以科技發(fā)展的局部躍升帶動生產力的跨越發(fā)展，并填補國家戰(zhàn)略空白?！边@當中也誕生了載人航天、探月工程等一系列成功的案例。新時代下的舉國體制也面臨著許多挑戰(zhàn)。如今天市場多元化的主體有著各自不同的利益，并不是像計劃經濟時期一樣可以隨時調動的。
究竟舉國體制有什么好處？如何具體實施？我們也做了一些案例分析，其中一個就是中國的 “兩彈一星”，另一個則是美國的半導體產業(yè)發(fā)展計劃。
案例-兩彈一星
時代背景：20世紀50年代，新中國百廢待興，面對嚴峻的國際形勢，為保衛(wèi)國家安全、維護世界和平，黨中央高瞻遠矚、審時度勢，果斷作出了獨立自主研制兩彈一星的的戰(zhàn)略決策。在黨中央的統(tǒng)一部署、統(tǒng)一領導下，政府主導了決策、評審、管理、協(xié)調、研究和使用的全過程。從全國26個部委、20多個省區(qū)市、1000多家單位抽調精兵強將，集中攻關。
攻關運行模式：
1. 政治掛帥，頂層協(xié)調—1956年國家成立“中央專門委員會”（俗稱“十五人專門委員會”成立）領導攻關工作，由周恩來總理掛帥，7位副總理和7位部長級領導擔任委員；
2. “政治+技術+行政”三元協(xié)調—由陳云、聶榮臻、薄一波三位領導人組成“三人小組”協(xié)調攻關工作各方面的問題；
3. 自上而下與自下而上相結合的立項決策模式；
4. 以目標為牽引，直接面向國家發(fā)展和國防建設需求—以學術管理為核心的技術責任制：技術上的民主集中制+技術指揮線；重點任用與定向培養(yǎng)的人才管理體制：科學領袖采用集中資源力量和重點任用相結合。
攻關結果：在國家經濟、技術基礎薄弱，工作條件十分艱苦的情況下，依靠自己的力量，在短短十余年間，“兩彈一星”從構想變成現(xiàn)實，取得了舉世矚目的成就。
案例-美國半導體產業(yè)發(fā)展國家計劃（SEMATECH）
時代背景：半導體產業(yè)是國家戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)。20世紀80年代，日本憑借低價、高質量，市場份額不斷增加，嚴重威脅美國地位。1986年，日本首次以44%市場份額超越美國。1987年，美國國防科學委員會和半導體協(xié)會（SIA）共同牽頭成立 “美國半導體制造技術聯(lián)合體（SEMATECH）”。聯(lián)盟成員最初包括AT&T, IBM, Intel等11家半導體相關企業(yè)，全部產量占全美總產量75%。作為政府和產業(yè)界合作的典范，SEMATECH 每年兩億美元的研發(fā)經費由成立時的11家公司和美國國防部平攤。
管理模式：
1. SEMATECH由一個中心管理機構統(tǒng)一管理，研究人員來自各成員公司，管理人員全部來自產業(yè)界。來自企業(yè)界的管理人員對企業(yè)現(xiàn)狀和問題了如指掌，可針對制造中的關鍵問題制定切實可行的方案。
2. 美國國防先進技術開發(fā)署（DARPA）也參與頂層指導協(xié)調，但不作為聯(lián)盟成員。DARPA派出人員參與SEMATECH董事會和技術顧問委員會，引導制定時間計劃表和規(guī)劃圖，協(xié)調國防部所屬機構資助相關研究。
3. 與上游設備供應企業(yè)聯(lián)合體深度合作，并將成果及時向生產制造商輻射。SEMATECH 成立的核心目的在于加強半導體制造公司與半導體設備公司之間的聯(lián)系，其中包括工藝材料的開發(fā)，制造設備開發(fā)，以及如何將他們集成到半導體制造工藝中。
執(zhí)行結果：SEMATECH 聯(lián)合開發(fā)使成品率不斷提高，加上制造設備不斷改進，1991年便從日本手中重奪半導體世界第一的稱號。
啟示：
1. 半導體產業(yè)是電子設備產業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，產業(yè)鏈長且互相影響程度深，上有設備供應商、下游市場需求（通信、消費電子等）等眾多因素相互擾動會在整個產業(yè)鏈產生傳導作用，因此，發(fā)展半導體產業(yè)需要上下游全產業(yè)鏈聯(lián)動，形成協(xié)同效應，而SEMATECH正是推動這一協(xié)調完成的載體。
2. 這個案例中一個重要的問題就是，在市場經濟條件下，政府與企業(yè)的邊界在哪里？在SEMATECH中，政府的職能在于 1）參與協(xié)調，參與SEMATECH董事會和技術顧問委員會，評價技術進步狀況，同時協(xié)調國防部所屬機構與SEMATECH的關系；2）經費投入；3）監(jiān)督管理
3. 另一個難題是，如何把“聯(lián)合研發(fā)”和“充分競爭”這對看起來矛盾的行為有機地結合起來？這里面最核心的就是怎樣能降低前期共性技術研發(fā)方面的企業(yè)成本，但是又保證企業(yè)在最后產品端還是能夠去充分競爭。所以，SEMATECH并不參與某一具體產品設計、制造和工藝研究，而是留給各公司解決，保證充分競爭。同時，SEMATECH的研究成果只在成員公司獨占2年后才會向其他非成員公司轉讓。這里面上下游企業(yè)的合作，制造商之間的競合，產學研的協(xié)同等等很多方面都值得我們學習探索。
“舉國體制” 的規(guī)律分析
在案例分析的基礎上總結規(guī)律，我們發(fā)現(xiàn)運用舉國體制來進行攻關需要特別關注以下問題：
1. 運用舉國體制獲得成功的案例中，攻關項目的選擇有一些特點：（a）大型基礎設施或戰(zhàn)略任務：如兩彈一星、阿波羅計劃等大型戰(zhàn)略產品或基礎設施；（b）共性關鍵技術：政府通過支持企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，降低企業(yè)中期研發(fā)風險；但在產品端保持充分競爭；（c）追趕階段技術: 通過快速的傾斜性資源投入,以資源換時間，壓縮技術發(fā)展階段，加快進入前沿領域參與國際競爭；
2. 項目執(zhí)行管理方面的特點是：（a）大型戰(zhàn)略任務——穩(wěn)定的政治支持與資源的高度集中；（b）共性關鍵技術——合理安排政府投入與市場競爭的機制；（c）追趕階段技術——掌握資源能力的傾斜與技術進步的關系; （d）共同需要解決的問題：創(chuàng)新管理模式。
未來我們究竟應該怎樣去做？首先是要堅持改革開放，不斷地完善中國的科技創(chuàng)新政策，包括進一步完善市場環(huán)境，解決市場失靈問題，突破國際封鎖等。新型舉國體制是這個整體中國科技創(chuàng)新政策中的一類重要政策工具，應當高度重視。但也要避免對新型舉國體制不切實際的期望，想用新型舉國體制來解決所有的問題。
其次，我們一定要遵循規(guī)律，科學決策，合理選擇運用新型舉國體制解決的問題。我們應當根據(jù)科技創(chuàng)新活動的特點和產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展規(guī)律，吸取歷史上舉國體制成功與失敗的教訓，針對不同類型的任務/項目，采取不同的策略，建立攻關任務圖譜與相應的政策工具箱，培育專業(yè)的管理機構。
比如，對于工程型的重大戰(zhàn)略任務，我們應當首要考慮，如何有效集中和使用資源？對于路徑比較清晰的科學領域的系統(tǒng)工程，組織科學家團隊分工合作，共同作戰(zhàn)是比較有效的方式，人類基因組計劃就是一個很好的例子。但科學研究領域的很多重大難題具有高度的不確定性，舉國體制的方式有其局限性，美國70年代的攻克癌癥就是一個很好的例子。當年美國力圖以舉國體制的方式對其進行攻關，最終以失敗告終。
當前，大家都非常關心中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，期待能夠運用新型舉國體制來實現(xiàn)關鍵技術的突破。但集成電路產業(yè)發(fā)展到今天，同當年美國 SEMATECH 時代的產業(yè)環(huán)境已經完全不同。如今集成電路產業(yè)已經變成了一個全球產業(yè)生態(tài)，沒有哪個國家擁有完全本地化的生產流程，或是能夠在產業(yè)價值鏈中完全自給自足，不同國家間早已形成了“你中有我，我中有你”的深度依賴關系。今天集成電路的全球產業(yè)鏈是幾十個國家成百上千家企業(yè)經過多年的競爭與合作形成的。借助深度的專業(yè)分工和嚴格的知識產權保護形成了高技術壁壘，在每個細分領域中又高度集中，可以說是 “贏者通吃”。以晶圓代工企業(yè)為例，2019年第四季度，排名第一的臺積電市場占有率為52.7%，遠超排名第二的三星（17.5%）和排名第五的中芯國際（僅4.3%）。
從技術屬性來看，實現(xiàn)集成電路的跨越需要深入分析產業(yè)鏈中每一個特定技術的特征，采取適合的組織方式來突破瓶頸。從經濟角度考慮，半導體產業(yè)是資金密集型行業(yè)，初始投資極高且短期不具有收益，僅靠政府傾斜性財政支持難以獲得可持續(xù)創(chuàng)新的資金和動力，如何發(fā)揮市場的力量，通過市場需求倒逼前端技術創(chuàng)新是突破技術壁壘的關鍵問題。但最難的還是產業(yè)生態(tài)的構建問題。如果我們只是想實現(xiàn)在集成電路產業(yè)某一特定技術領域的突破，新型舉國體制可能很有幫助。但是，要想短期在一個國家內形成全球半導體產業(yè)成百上千家企業(yè)經過幾十年的競爭與合作所構建的產業(yè)生態(tài)，我們所面臨的挑戰(zhàn)是前所未有的！在這一點上我們要做好心理準備。
此外，我們不但要積極融入全球產業(yè)生態(tài)，還應著重構建創(chuàng)新生態(tài)，同時打造創(chuàng)新鏈和產業(yè)鏈。比如，以應用帶動裝備或系統(tǒng)，以產業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)檢驗上游環(huán)節(jié)的技術與產品并在最核心的領域形成自主創(chuàng)新能力，形成有效的制衡和交換能力。
同時，應當進一步完善中國的科技創(chuàng)新體制，要把重大項目的實施和研究機構的能力建設緊密結合起來，一方面讓核心國家科研機構或企業(yè)研發(fā)機構承擔重大科技項目，充分發(fā)揮這些機構在戰(zhàn)略制定、項目管理、科技力量組織、體制機制創(chuàng)新等方面的作用，另一方面要避免項目過于分散、項目執(zhí)行之后沒有任何組織、機構載體來傳承積累的創(chuàng)新能力。
制版編輯 | 盧卡斯
